[实用新型]空调器中框与底框的装配结构有效
| 申请号： | 202021203613.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212511750U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 刘豆豆;宋光祖;饶洋平 | 申请（专利权）人： | 四川长虹空调有限公司 |
| 主分类号： | F24F13/20 | 分类号： | F24F13/20;F24F11/89;H05K5/02 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 许睿 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种空调器中框与底框的装配结构，包括底框与中框，中框设置在底框上方并与底框可拆卸连接，中框和底框之间设有电控组件，还包括电控盒，电控组件设置在电控盒内；中框上设有安装孔，电控盒插入安装孔中并与中框可拆卸连接。本实用新型通过增加电控盒来进行电控组件的装配，电控组件不直接与底框和中框进行连接装配，从而避免底框和中框的复杂结构对电控组件的安装造成影响，电控组件的连接线不会与底框或中框发生卡挂，节约了了人工整理连接线的成本；电控盒与中框采用卡插的方式进行装配，装配时只需将电控盒插入中框上的安装孔皆可实现电控组件的整体装配，装配过程便捷、快速，对提高整机装配效率有积极的促进作用。 | ||
| 搜索关键词： | 空调器 装配 结构 | ||
【主权项】：
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