[实用新型]半导体制冷器的温度控制装置有效
| 申请号： | 202021204649.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212431392U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 吴晓君 | 申请（专利权）人： | 爱克普传热技术（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B1/00;F25B49/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷器的温度控制装置，其包括出风管和温控室，温控室内设有若干个相互平行的导热管，导热管与温控室的长度方向平行，导热管的两端分别穿出温控室的两端，若干个导热管的同一端连通有进液管路，另一端连通有出液管路，出风管连通于温控室相对进液管路的一端，进液管路和出液管路连通有压缩制冷设备，进液管路上设有用于控制冷媒流量的控制阀，温控室相对出风管的另一端连通有送风管，进液管路上连通有输送泵。本实用新型具有能够对空气的温度进行调节的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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