[实用新型]一种多层高精度印刷电路板有效
申请号: | 202021207128.2 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212259435U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 王景喜;李运杰 | 申请(专利权)人: | 万起(昆山)电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 郭春远 |
地址: | 215311 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于印刷电路板技术领域,尤其一种多层高精度印刷电路板,包括底座,所述底座上表面左右两侧均固定连接有定位立柱,所述底座上表面贴合连接有下单层板,所述压板位于上单层板正上方,所述底座上表面后侧固定连接有热熔板,所述热熔板前侧面开设有电热风出口,该多层高精度印刷电路板,通过设置的定位立柱、锡块,热熔板和压板以及导电粘合剂,把下单层板、双层板和上单层板固定的连接的锡块被电热风出口的热风熔化,压板向下移动,把下单层板、双层板和上单层板压合在一起,定位立柱上贴合连接通孔,使得在压板压合时,下单层板、双层板和上单层不会发生位移,从未达到了提高在制作多层印刷电路板时的精度的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 高精度 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
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