[实用新型]一种加工垫片的滚筒打胶装置用导料组件有效

专利信息
申请号: 202021207153.0 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212702795U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 李辉;张洪刚 申请(专利权)人: 成都天府垫片科技有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02
代理公司: 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 代理人: 胡建超
地址: 610200 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种加工垫片的滚筒打胶装置用导料组件,包括上导料板、下导料板和两个导块,上导料板和下导料板均包括一直部和与直部相连的弧形部,直部与弧形部相切,上导料板与下导料板两侧通过一滑动组件滑动安装在两个导块上,上导料板与下导料板能够在导块上向上或者向下移动,上导料板的直部与下导料板的直部相互平行;所述滑动组件包括设置在上导料板和下导料板的直部两侧的凸起,在导块上设置有滑槽,所述凸起与滑槽滑动配合。本实用新型主要用于安装在的滚筒打胶装置的机架上,能够实现对垫片的引导,便于上料;同时,在使用的时候更加安全,避免出现滚筒夹手的情况。
搜索关键词: 一种 加工 垫片 滚筒 装置 用导料 组件
【主权项】:
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