[实用新型]一种加工垫片的滚筒打胶装置用导料组件有效
申请号: | 202021207153.0 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN212702795U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 李辉;张洪刚 | 申请(专利权)人: | 成都天府垫片科技有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02 |
代理公司: | 成都嘉企源知识产权代理有限公司 51246 | 代理人: | 胡建超 |
地址: | 610200 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种加工垫片的滚筒打胶装置用导料组件,包括上导料板、下导料板和两个导块,上导料板和下导料板均包括一直部和与直部相连的弧形部,直部与弧形部相切,上导料板与下导料板两侧通过一滑动组件滑动安装在两个导块上,上导料板与下导料板能够在导块上向上或者向下移动,上导料板的直部与下导料板的直部相互平行;所述滑动组件包括设置在上导料板和下导料板的直部两侧的凸起,在导块上设置有滑槽,所述凸起与滑槽滑动配合。本实用新型主要用于安装在的滚筒打胶装置的机架上,能够实现对垫片的引导,便于上料;同时,在使用的时候更加安全,避免出现滚筒夹手的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 加工 垫片 滚筒 装置 用导料 组件 | ||
【主权项】:
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