[实用新型]CSP集成式光源模组有效
| 申请号： | 202021210292.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN213583777U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王吉军;林茂生;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP集成式光源模组，包括：底板；排列于底板表面的多颗CSP芯片；每颗CSP芯片中，包括：蓝光LED芯片、围设于蓝光LED芯片四周的弧状碗杯结构、围设于碗杯结构四周的第一高反射白胶、及设于芯片发光侧表面和第一高反射白胶表面的荧光膜；及设于CSP芯片间的第二高反射白胶。相比于现有技术中的CSP集成式光源模组，该CSP集成式光源模组可提升产品亮度和照度的同时，提升产品的颜色均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | csp 集成 光源 模组 | ||
【主权项】：
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