[实用新型]一种基于硅片酸洗的自动供酸装置有效
| 申请号： | 202021213280.1 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212659511U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 鹿庆文;张锐 | 申请（专利权）人： | 济南紫源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B13/00;F04B13/00;A47B37/00;A47B91/06 |
| 代理公司： | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人： | 陈贞 |
| 地址： | 250200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于硅片酸洗的自动供酸装置，包括底板以及万向轮组件，所述万向轮组件安装于底板下壁面上，所述底板上安装有支撑组成结构以及酸液加注结构；本实用新型涉及自动供酸装置技术领域,本装置在结构方面进行研究改进，通过添加大酸箱进行酸液的储存，通过第一液位检测仪实施检测大酸箱中的酸液储量，在储量低于阈值时通过显示器和蜂鸣器提醒工作人员进行添加，在硅片生产清洗工作中，装置中的防腐蚀计量泵自动进行酸液输送，配合第一防酸四氟管和第二防酸四氟管输送至酸槽，酸槽中设置有第二液位检测仪，当第二液位检测仪检测酸槽中酸液较少时，装置进行加酸，实现自动加酸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅片 酸洗 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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