[实用新型]一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置有效
| 申请号： | 202021215654.3 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212558330U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 蒋振荣;周海生 | 申请（专利权）人： | 安徽富信半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G59/06;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置，包括裁切台，所述裁切台的台面上固定设置有裁切机构，所述裁切台的侧面上固定设置有上料台，所述上料台的台面与裁切台的台面在水平方向上平齐，将待裁切的半导体元件放置在上料台的框形上料腔内，通过气缸二驱动活塞杆使L型推送板在L型安装板上作往复运动，从而使L型推送板将框形上料腔内半导体元件推送到裁切台上，实现半导体元件在裁切过程中的自动上料，提高裁切效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 辅助 结构 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】：
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