[实用新型]一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置有效

专利信息
申请号: 202021215654.3 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212558330U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 蒋振荣;周海生 申请(专利权)人: 安徽富信半导体科技有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B65G59/06;B28D5/00;B28D7/04;B28D7/02
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种带有防偏辅助结构的半导体元件裁切装置,包括裁切台,所述裁切台的台面上固定设置有裁切机构,所述裁切台的侧面上固定设置有上料台,所述上料台的台面与裁切台的台面在水平方向上平齐,将待裁切的半导体元件放置在上料台的框形上料腔内,通过气缸二驱动活塞杆使L型推送板在L型安装板上作往复运动,从而使L型推送板将框形上料腔内半导体元件推送到裁切台上,实现半导体元件在裁切过程中的自动上料,提高裁切效率。
搜索关键词: 一种 带有 辅助 结构 半导体 元件 装置
【主权项】:
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