[实用新型]电镀滚筒用的导电密封机构有效

专利信息
申请号: 202021215969.8 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212476940U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 苏立良;陈朝晖;宋树华;彭小光;成孟龙 申请(专利权)人: 湖南信芯电子技术有限公司
主分类号: C25D17/20 分类号: C25D17/20
代理公司: 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 代理人: 邬松生
地址: 410000 湖南省长沙市长沙高新开发*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供电镀滚筒用的导电密封机构,它包括有电镀滚筒,电镀滚筒内安装有绝缘套管,绝缘套管内套装有导电主轴,它还包括有主轴法兰、空心立管、密封压盖,其中,轴承套外端端部水平扩展形成限位环,主轴法兰一端收缩形成内套筒,内套筒穿过陶瓷轴承套合在轴承套内,内套筒内设有导电主轴插槽,空心立管一端与连接切面连接,其连接处通过内密封圈密封,空心立管内套装有导电柱,导电柱其中一端穿过连接切面与导电主轴连接,导电柱另一端与导电电缆连接。采用本方案后大大提高使用安全性。
搜索关键词: 电镀 滚筒 导电 密封 机构
【主权项】:
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