[实用新型]一种LED热电分离支架有效
| 申请号： | 202021216629.7 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212005581U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郑建国;罗小平 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯联电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/503;F21V29/77;F21V29/71;F21V29/87;F21V29/89;F21V23/00;F21V17/12;F21V17/16;F21V5/04;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED热电分离支架，包括灯壳，灯壳底部固定设有导热块，导热块中心处设有电线柱，电线柱穿过导热块延伸到导热块底部，导热块顶部固定设有电路板，电路板顶部固定设有多个LED灯珠，导热块底部边缘开设有一圈第一环槽，导热块底部靠近电线柱一周开设有第二环槽，导热块底部设有凹形盘，凹形盘中心处设有与电线柱对应的电线柱管，电线柱管顶部高于凹形盘底部且电线柱管底部穿过凹形盘底部延伸到凹形盘外侧，电线柱管与第二环槽对应插接，凹形盘边缘一圈凸起与第一环槽对应插接，凹形盘内腔盘底涂抹有导热硅脂。通过在凹形盘内腔盘底涂抹导热硅脂，将凹形盘与导热块插接，使LED灯珠的热量能够经过导热块从导热硅脂传递出去，大幅度提升散热速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 热电 分离 支架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市芯联电股份有限公司，未经深圳市芯联电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021216629.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
