[实用新型]一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构有效
| 申请号： | 202021227043.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212276443U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 董晓明 | 申请（专利权）人： | 永道射频技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 周青;许春光 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种提高贴付RFID标签容器防伪能力的结构，所述基材与天线线路层之间设有离型易碎层，所述离型易碎层设有缺口，以形成局部离型易碎层，该缺口对应天线和芯片引脚绑定区域。所述缺口将离型易碎层分隔成两块局部离型易碎层，两块局部离型易碎层分别对应天线线路层两侧的LOOP区线路。本实用新型从原习知的普通或带全面整体易碎层的RFID inlay改为带局部离型易碎层的RFID inlay，相对于原带全面整体易碎层的RFID inlay，在提高防伪能力同时因天线上芯片绑定引脚局部区域下方无离型易碎层，提高了芯片在天线基材上的结合力同时也利于加工提高了制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 rfid 标签 容器 防伪 能力 结构 | ||
【主权项】：
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