[实用新型]串联式阵列音箱有效

专利信息
申请号: 202021227166.4 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN212137883U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 熊孟生;陶小勇 申请(专利权)人: 深圳市迪斯声学有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭涛;刘曰莹
地址: 518000 广东省深圳市光明区凤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种串联式阵列音箱,包括多个上下堆叠在一起的音箱,每个音箱的侧面的顶端与底端均设有连接块,连接块可转动设于所述音箱上,每个连接块沿连接块的中心线对称设有两个沉孔,音箱设有连接块的一面设有螺纹孔,连接块旋转90°后其中一沉孔与上面音箱的螺纹孔对齐,另一沉孔与下面音箱的螺纹孔对齐,螺钉穿过沉孔锁紧于所述螺纹孔以将上下两音箱固定连接。本实用新型通过在箱体的顶端与底端分别设置连接块,当上下两音箱连接时,将连接块旋转90°与音箱上的螺纹孔对齐,然后将螺钉锁入螺纹孔中即可。本实用新型结构简单,成本低廉,而且使用非常方便。
搜索关键词: 串联式 阵列 音箱
【主权项】:
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