[实用新型]一种用于陶瓷载体的多片切割机有效
申请号: | 202021230799.0 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN213260387U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 胡军安;缪伟 | 申请(专利权)人: | 江阴华音陶瓷机电科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/24 | 分类号: | B28D1/24;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人: | 杨群 |
地址: | 214400 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种陶瓷载体的加工设备,具有降低工作强度的效果。本实用新型公开了一种用于陶瓷载体的多片切割机,包括机架,所述机架上设置有铰接的上梳爪和下梳爪,所述上梳爪包括多根平行均匀的梳齿,所述机架上设置有用于固定下梳爪的滑台,所述滑台上铰接有驱动上梳爪转动的翻转气缸,所述机架上设置有与上梳爪平行的转轴,所述转轴上均匀套设有多个圆环形的刀片,每个所述刀片位于相邻两个梳齿的空隙中线上,所述机架上设置有驱动滑台沿转轴垂直方向滑移的驱动件,所述机架上设置有驱动转轴自转的切割电机。借助上梳爪和刀片的配合,实现了陶瓷载体的自动化切割。 | ||
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