[实用新型]一种半导体塑封模具的浇口结构

摘要

本实用新型属于模具浇口结构技术领域，尤其为一种半导体塑封模具的浇口结构，包括下浇口板和上浇口板，所述下浇口板和上浇口板的内部均开设有浇孔，所述浇孔的内壁固定粘合有增强板，所述增强板的内壁横向固定连接有滤网板，所述上浇口板的外表面开设有环形导水槽，所述上浇口板的外表面套设有环形套筒，所述环形套筒的一侧表面分别固定连接有进水管和出水管，所述下浇口板和环形套筒的一侧表面均开设有弧形环槽。本实用新型通过环形导水槽、环形套筒和进出水管，使得浇口结构在进行工作的时候，能够第一时间对浇筑工件进行冷却降温，从而让整个浇筑过程更为迅速，提高了设备的使用效率。