[实用新型]一种LED芯片固定用焊接装置有效
| 申请号： | 202021235770.1 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212599528U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 孙山峰 | 申请（专利权）人： | 无锡新仕嘉半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04 |
| 代理公司： | 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED芯片固定用焊接装置，包括焊接头和直手柄，通过由固定螺丝、侧支撑杆、贯穿通孔和铁支撑座所组成的支撑架，铁支撑座平整坚固，可以很好的对预热时的焊接装置进行平稳的支撑，铁支撑座的下端有弧度可以在支撑架收折后贴和在磁力吸附槽上进行吸附固定，不会下落影响人员的焊接操作，侧支撑杆具有一定长度，使焊接装置的预热时的高温上端远离工作台面，防止损伤台面，贯穿通孔的内部穿过固定螺丝，可以使侧支撑杆固定在直手柄的下端两侧并进行旋转，使支撑架安全且可以调节，使用方便，侧支撑杆分别一体连接在铁支撑座的两端，使侧支撑杆可以很好的固定连接铁支撑座，使铁支撑座不会脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 固定 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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