[实用新型]一种晶振片基片方改圆装置有效

专利信息
申请号: 202021235963.7 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN212948540U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 周朱华;夏宾 申请(专利权)人: 常州光晶光电科技有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 王翠
地址: 213251 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于改圆设备技术领域,尤其为一种晶振片基片方改圆装置,包括工作台,所述工作台的内底部开设有电机槽,所述电机槽的内壁固定连接有螺纹电机,所述螺纹电机的输出端固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面通过螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的表面固定连接有凹形座,所述凹形座的表面通过螺纹连接有手动螺母,所述手动螺母的一端通过轴承转动连接有压板,所述工作台的内顶壁固定连接有电动推杆。本实用新型通过转盘和正反丝杆,指针和刻度码的配合下,使得进行使用的时候可根据因晶振片基片改圆所需要圆的大小进行调节切割,从而使得功能不比较单一,能切割不同尺寸的圆形,进而利于后期的开发。
搜索关键词: 一种 晶振片基片方改圆 装置
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