[实用新型]一种高位孔用多向打孔装置有效

专利信息
申请号: 202021237780.9 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN213593298U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 李灿;卫世全;陈超平;陈洪根;蒋小军;刘明祥;谢福美;陆孟杰;潘晨;孙凯;何欣 申请(专利权)人: 中国建筑第五工程局有限公司
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王林
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种高位孔用多向打孔装置,包括行走机构、升降机构、打孔机构;所述行走机构通过所述升降机构与所述打孔机构连接,通过所述升降机构调节所述打孔机构高度,通过所述打孔机构进行打孔,所述行走机构包括结构组件、驱动组件、电源组件、控制组件,所述驱动组件、电源组件、控制组件均设置所述结构组件上,所述驱动组件、所述控制组均与所述电源组件电连接。本实用新型能够方便地进行多角度的吊顶孔打孔工作,可适用于不同的打孔场景中;并使用可遥控的行走机构,能够有效地提高打孔效率,很大限度上降低打孔给操作人员带来的安全风险;还能够借助激光灯对孔位预留标记进行匹配,可准确确认打孔位置,值得被推广使用。
搜索关键词: 一种 高位 多向 打孔 装置
【主权项】:
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