[实用新型]4-羟基联苯真空切片系统有效

专利信息
申请号: 202021246350.3 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212882336U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 何跃忠 申请(专利权)人: 连云港市三联化工有限公司
主分类号: B01J2/24 分类号: B01J2/24;B01D3/02;B01D3/14;C07C37/84;C07C39/15
代理公司: 淮安市科文知识产权事务所 32223 代理人: 吴宏宇
地址: 222523 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种4‑羟基联苯真空切片系统,包括,用于装载液相4‑羟基联苯的精馏釜;切片机,切片机与所述的精馏釜之间通过管道连通;真空泵,真空泵与所述切片机的内腔通过管道连通;其中,切片机包括机体,机体的内腔设有滚筒、用于刮下滚筒上固相4‑羟基联苯的切刀以及循环水系统,机体外设有驱动所述滚筒自转的驱动机构,循环水系统的出水端、进水端均与滚筒的内腔连通,切刀的材质为黄铜材质。通过将传统玻璃钢材质的切刀更换为黄铜材质的切刀,耐热性好,不会出现碳化损坏产品品质。
搜索关键词: 羟基 联苯 真空 切片 系统
【主权项】:
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