[实用新型]焊接结构及电子装置有效
| 申请号： | 202021246369.8 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212885684U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 方园;冯亚林;俞唐;曹西斌 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 241009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种焊接结构，第一部件与第二部件为注塑件，焊接结构包括设置于第一部件的焊接筋与设置于第二部件对应于焊接筋位置的焊接槽，焊接槽底部设置有多个凸出部。本实用新型提供的焊接结构及电子装置，通过在焊接槽设置凸出部，减小接触面积，使得摩擦焊接时更容易受热熔融，无需对两个部件施加较大的力，即可稳定牢固地连接两个部件；相应地减小焊接后的内应力，不易在焊接处破裂，提高了焊接的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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