[实用新型]一种用于多块电路板集成安装的散热结构有效

专利信息
申请号: 202021251466.6 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN212305988U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 王坤成 申请(专利权)人: 上海厦泰生物科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 王法男
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于多块电路板集成安装的散热结构,由箱体底板、散热箱体、散热风扇、电路板和防护网板组成电路板安装主框架,所述散热箱体由设置在箱体底板上的后面板、前面板以及设于前、后面板左、右两侧的侧板构成,所述电路板则安置在散热箱体内腔的电路板安装主框架上;所述散热箱体内腔的电路安装主框架下部的腔体内设有一圆弧型导风底板,并由所述圆弧型导风底板与设置于其上部的多块呈一定间距、垂直状设置的电路板构成自下而上的风道,所述圆弧型导风底板的后部与后面板抵接,其前部与设于前面板下部的风扇固定构架衔接,由此构成由底部风扇为进风口、以上部防护网板为出风口的电路板散热结构。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 集成 安装 散热 结构
【主权项】:
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