[实用新型]一种集成电路板生产用点焊装置有效
申请号: | 202021254842.7 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212823266U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 赖日兴 | 申请(专利权)人: | 深圳市博盛盈科供应链有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 马小辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路板生产用点焊装置,包括底座,底座两侧顶部对称焊接有两个支撑板,支撑板顶部焊接有竖板,竖板内侧固定有第一滑轨,两个所述第一滑轨上滑动连接有滑块,两个滑块之间固定有同一个第二滑轨,第二滑轨上滑动连接有滑块,滑块顶部固定有滑座,滑座底部固定有液压缸,液压缸底部连接有液压杆,液压杆底部固定有点焊头,点焊头圆周外壁固定有套环,套环两侧对称固定有两个支杆,支杆底部固定有第一风扇,底座上设置有固定机构。本实用新型中启动第一风扇和液压缸,液压杆带动点焊头移动进行点焊,第一风扇跟随点焊头同步移动,第一风扇第一时间对点焊位置进行风干冷却,从而提高整体点焊效率。 | ||
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【主权项】:
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