[实用新型]一种PCB贴胶纸机构有效
| 申请号： | 202021259128.7 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212923837U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨震;肖昌林;丁昌鹏 | 申请（专利权）人： | 广东利元亨智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H37/04 | 分类号： | B65H37/04;B65H41/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东华专知识产权代理事务所(普通合伙) 44669 | 代理人： | 赵素丽 |
| 地址： | 516057 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种PCB贴胶纸机构，涉及PCB组装设备技术领域；用于将贴膜从胶纸上取下并贴附于PCB上，所述胶纸还包括供所述贴膜贴附的离型纸，包括胶纸上料机构、剥胶机构以及贴胶机构；所述胶纸上料机构用于将所述胶纸移送至所述剥胶机构；所述剥胶机构包括夹取组件，所述夹取组件夹住所述离型纸一端，并与所述贴胶机构配合令所述贴膜与所述离型纸分离；所述贴胶机构用于吸附所述贴膜，并将所述贴膜粘贴至所述PCB上的第一表面；本申请解决了现有贴胶机构对质地较硬的贴膜无较好的贴膜方式的技术问题，采用片式上料的方式实现此类膜料的贴膜，降低贴膜工序对膜料的影响，提升良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 胶纸 机构 | ||
【主权项】：
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