[实用新型]一种无外壳封装的金属化薄膜直流支撑电容器有效

专利信息
申请号: 202021262188.4 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN212625204U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 黄灵春;丁雷;游天胜 申请(专利权)人: 四川中星电子有限责任公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/40;H01G4/32;H01G4/015
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 薛波
地址: 611130 四川省成都市温江区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及电容器技术领域,公开了一种无外壳封装的金属化薄膜直流支撑电容器,包括电容芯子、环氧树脂层和顶部胶盖,所述环氧树脂层包覆所述电容芯子,所述环氧树脂层与顶部胶盖相接将所述电容芯子密封,所述电容芯子包括由两层金属化薄膜重叠绕卷而成,每层所述金属化薄膜包括安全膜层和涂覆于安全膜层表面的金属镀层,所述安全膜层包括网格区和Ⅱ形区,所述网格区设置有若干保险丝,所述保险丝相互交错形成多个网格单元,所述网格区远离Ⅱ形区一侧的边缘设置有留白部。本实用新型的能有效地防止电容器短路击穿的发生,从而延长电容器的实际使用寿命。
搜索关键词: 一种 外壳 封装 金属化 薄膜 直流 支撑 电容器
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