[实用新型]一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器有效
申请号: | 202021267819.1 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN212136455U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 程晓林;杨天昴;杨家象 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨海格微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/02;H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 张利明 |
地址: | 150078 黑龙江省哈尔滨市迎宾路集*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器,涉及一种贴片式光电传感器制造技术,为了解决现有的注塑工艺生产出来的贴片式光电传感器制造成本高的问题。本新型的管脚设置在胶体根部;胶体的顶部设有水平定位阶,并且在胶体的根部设有吸嘴平台;管脚为挺直状态;敷铜箔设置在PCB板上;PCB板上开设自动定位孔,并且自动定位孔的尺寸与胶体外形尺寸相匹配;胶体采用自动贴片机装配在PCB板的自动定位孔处,并采用焊接锡将管脚对应焊接在敷铜箔上。有益效果为胶体通过灌胶工艺完成封装,并实现了采用自动贴片机装配在PCB板上;灌胶工艺大大降低了贴片式光电传感器的制造成本和市场价格,从而降低了整机企业的采购成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用灌胶 工艺 制造 贴片式 光电 传感器 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的