[实用新型]一种铝箔生产用裁剪装置有效
申请号: | 202021267983.2 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN212602031U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 陈迪清 | 申请(专利权)人: | 深圳市惠谦电子有限公司 |
主分类号: | B26D1/08 | 分类号: | B26D1/08;B26D7/27;B21D33/00;B65H5/06 |
代理公司: | 深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙) 44702 | 代理人: | 欧阳剑 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于铝箔生产设备领域,尤其为一种铝箔生产用裁剪装置,包括机体、传输装置和裁剪装置,所述机体的上端面可拆卸连接有所述传输装置和所述裁剪装置,所述机体包括机架和工作台,所述机架的上端面焊接固定有所述工作台,所述工作台的上端面可拆卸连接有所述传输装置,所述传输装置包括第一滚轴、第二滚轴、滑杆和限位板;在剪裁铝箔时,根据铝箔的宽度,调整两个限位板之间的距离,进而限制铝箔的运动轨迹,防止铝箔挤压变形、折叠,导致剪裁质量不合格;铝箔通过限位板后,通过第一滚轴的滚动带动铝箔移动,且第一滚轴在传输铝箔时,可使铝箔碾压更平整,通过高速的刀片剪裁使铝箔的切口更加平整,且不易破坏铝箔。 | ||
搜索关键词: | 一种 铝箔 生产 裁剪 装置 | ||
【主权项】:
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