[实用新型]5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端有效
| 申请号： | 202021270923.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN212626032U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 任芹玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端，5G毫米波模组包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述PCB组件上设有口径耦合结构，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述口径耦合结构。本5G毫米波模组性能优越，在具有陶瓷壳的移动终端中，辐射性能不受影响，实现了5G毫米波模组与陶瓷壳的联合设计，特别适用于具有陶瓷壳的移动终端；剖面低、体积小，符合移动终端设备轻薄化的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 模组 具有 陶瓷 移动 终端 | ||
【主权项】：
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