[实用新型]一种芯片生产表面镀层覆膜装置有效
| 申请号： | 202021272918.9 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN212764781U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 徐可凡;万桂琴;高爱国 | 申请（专利权）人： | 常州冯卡斯登智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片生产表面镀层覆膜装置，本实用新型涉及芯片生产技术领域，所述的一号转轴通过轴承旋接穿过前面的一号连接杆后，与一号电机的输出轴固定；所述的一号电机的底部通过支架和螺栓固定在前面的一号连接杆上，一号电机与外部电源连接；所述的一号转轴上插设固定有一号辊；前后两个二号连接杆之间通过轴承旋接有二号转轴，二号转轴上插设固定有二号辊；所述的一号辊和二号辊通过传输带传动连接；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；所述的传输带的外表面上等距分布有数个分格机构；所述的传输带的前后两侧均固定有挡带；能够一次多个芯片进行覆膜，提高了实用性；操作简单，相比人工手动覆膜提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 表面 镀层 装置 | ||
【主权项】：
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