[实用新型]半导体覆晶封装基板及其封装结构有效
| 申请号： | 202021277437.7 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN212062431U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 汤霁嬨 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种半导体覆晶封装基板，包括：基板，上下具有位置相对的第一表面及第二表面，第一表面包括至少一第一金属层及第一绝缘层，第二表面包括至少一第二金属层及第二绝缘层，而第一金属层及第二金属层分别形成电性线路；至少一穿孔，贯穿基板；导电柱，设置于穿孔内，并与第一金属层接触，导电柱具有一外露的接点凸部，接点凸部高出于第一表面；再者其封装结构是增加一晶片，晶片下表面设有接垫，当晶片倒置安装于基板上，由接点凸部焊接于接垫，借此省去现有的覆晶封装需于晶片形成金属凸块的程序，简化生产流程，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 结构 | ||
【主权项】：
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