[实用新型]一种快速切割电路板基板的切割装置有效
申请号: | 202021277503.0 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN212707011U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 王其红 | 申请(专利权)人: | 信丰弘创合成电子有限公司 |
主分类号: | B26D1/18 | 分类号: | B26D1/18;B26D7/26;H05K3/00 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 范礼龙 |
地址: | 341600 江西省赣州市信丰县*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种快速切割电路板基板的切割装置,包括底板,所述底板上方横向固定有滑杆和丝杆,所述丝杆由移动电机驱动转动,所述丝杆上固定有与与丝杆螺纹连接的滑台,所述滑台与前述滑杆滑动连接,所述滑台上还设置有固定槽,所述滑台上还均匀固定有多个固定套,所述固定套上均固定有与固定套螺纹连接的螺杆,所述螺杆底部与固定槽内的压块固定连接,所述底板前后两侧均固定有立板,两块所述立板中间纵向固定有转轴,所述转轴由切割电机驱动转动,所述转轴上固定有围绕转轴设置的固定辊,所述固定辊上纵向设置有定位槽和滑槽。本装置可以一次对电路板基板进行多次切割,极大的提高了切割效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 切割 电路板 装置 | ||
【主权项】:
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