[实用新型]一种铜底板可控硅模块有效
| 申请号： | 202021280497.4 | 申请日： | 2020-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN212625547U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈华军;罗文华 | 申请（专利权）人： | 昆山晶佰源半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473;H01L29/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜底板可控硅模块，包括可控硅模块组件，所述可控硅模块组件的下方设置有散热铜座，所述散热铜座包括座体，所述座体由底板、短侧板、长侧板以及顶板组成，所述底板上表面等距离的安装有多个隔板，所述隔板将座体的内部分隔成为多个流道，所述流道包括第一流道以及与第一流道相邻的第二流道，所述第一流道与第二流道的内部均安装有垫层，所述隔板上靠近垫层较高端的一端开设有通孔，本实用新型设置了第一流道和第二流道，第一流道和第二流道的地面垫层倾斜方向相反，在冷却水流经流道时，均为由低到高的流动，以便于延长冷却水在流道内部流动的时间，进而可使得冷却效果较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底板 可控硅 模块 | ||
【主权项】：
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