[实用新型]封装芯片的开封装置有效
| 申请号： | 202021282186.1 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212434585U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 俞佩佩;周山;王丽雅 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种封装芯片的开封装置，包括：基座、升降台、固定组件和保护盖。所述基座的内部设置有空腔，所述升降台设置于所述空腔内并可在垂直于所述基座的底面的方向上升降。所述固定组件包括固定片，所述固定片可调节靠近或远离所述升降台，所述固定组件固定于所述基座上。所述保护盖的一侧与所述基座转动连接，所述保护盖中间具有开口。待开封的封装芯片放置于升降台上，升降台将封装芯片调整到合适高度，所述固定片可调节靠近或远离所述升降台，用以固定封装芯片的侧面，避免固定过程(例如镊子夹取固定)中损伤封装引脚。所述保护盖中间具有开口可精准控制封装芯片的封装盖开口的大小，从而避免露出的引线易受损(例如被腐蚀而断线)。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 开封 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
