[实用新型]一种半导体致冷件夹具有效
| 申请号： | 202021282515.2 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212434597U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘伟阳 | 申请（专利权）人： | 眉山国芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L35/34 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 620010 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体致冷件夹具。所述半导体致冷件夹具包括基座；凹形座，所述凹形座固定安装在所述基座的顶部；两个侧杆，两个所述侧杆均固定安装在所述凹形座的顶部内壁上，所述侧杆的底端与所述基座固定连接；两个固位环，两个所述固位环分别固定套设在两个所述侧杆上；压板，所述压板设置在所述基座的上方，所述压板位于所述凹形座内；矩形防护圈，所述矩形防护圈固定安装在所述压板的底部；两个衔接块，两个所述衔接块分别滑动安装在两个所述侧杆上，两个所述衔接块相互靠近的一侧均与所述压板固定连接。本实用新型提供的半导体致冷件夹具具有夹紧方式可靠稳定、能形成一定保护能力、降低次品率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 致冷 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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