[实用新型]芯片及墨盒有效

专利信息
申请号: 202021285743.5 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN212796256U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 马浩铭;梁仕超;陈伟健;朱一静;夏敬章;贾志铮 申请(专利权)人: 珠海纳思达企业管理有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G01R31/52;G01R1/04
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 范旋锋
地址: 519000 广东省珠海市横琴新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种芯片及墨盒,该芯片包括第一基板和第二基板,所述第一基板设置有第一端子,所述第一端子包括至少一个晶元端子和至少一个短路检测端子;所述第二基板叠置于所述第一基板的一侧,并且所述第二基板设置有第二端子,所述第二端子包括高压端子;其中,所述第二基板开设有凹部,所述高压端子位于所述凹部的两端,沿所述芯片安装到打印设备上的安装方向,所述高压端子凸出于所述第一端子。本申请通过该结构的设计,使得高压端子远离了晶元端子,从而使短路检测端子能够有效的检测端子之间的短路,避免了晶元端子特别是电源端子与高压端子之间的短路,进而降低芯片或者打印设备被损坏的风险。
搜索关键词: 芯片 墨盒
【主权项】:
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