[实用新型]一种金属舟导片机构有效
申请号: | 202021286745.6 | 申请日: | 2020-07-05 |
公开(公告)号: | CN212209438U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 周军;戴秋喜;潘加永;刘光照 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属舟导片机构,包括机架,在机架上安装有主龙门机构和副龙门机构,在所述主龙门机构、副龙门机构下方设置有承载花篮工位和金属舟工位,所述承载花篮工位可容纳多个满载花篮/空花篮,所述金属舟工位可容纳多个空金属舟/满载金属舟,所述主龙门机构和副龙门机构同时运行将所述满载花篮/满载金属舟上的硅片导入至所述空金属舟/空花篮上。该金属舟导片机构,实现了特制金属舟与现有承载花篮之间的自动导片,整个过程无需人工操作,降低了劳动强度,提高了工作效率,同时避免了人工作业对电池片可能造成的损伤,降低了碎片率,提高了硅片的质量稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 舟导片 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造