[实用新型]一种便捷拆装PCB板的PCB板焊接成型装置有效
申请号: | 202021291975.1 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN212665139U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 常广成 | 申请(专利权)人: | 芜湖天创电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人: | 范奇 |
地址: | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便捷拆装PCB板的PCB板焊接成型装置,其结构包括夹紧框、放置槽、滑动杆、弹簧、双轴转动装置和连接线,本实用新型通过将双轴转动装置设置于夹紧框外径表面,便可通过电机带动第一皮带与双槽皮带轮进行转动,实现对第一转动框进行转动调节,双槽皮带轮再通过第二皮带带动从动皮带轮进行转动配合,使得主动锥齿轮底部左端与从动锥齿轮相互啮合,实现对第二转动框进行转动调节,从而达到X轴和Y轴双轴角度调节,保证焊接加工的全面性通过将转动杆外侧左右两端设置有两个转动座,并且转动座呈平行相对状分布,便于进行固定转动,保证转动的稳定性。 | ||
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