[实用新型]一种贴片电阻阻值测试移料结构有效
申请号: | 202021292470.7 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN212831441U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 张毅;汪峰 | 申请(专利权)人: | 太仓毅峰电子有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B66F7/18;B66F7/28 |
代理公司: | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 仇波 |
地址: | 215416 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种贴片电阻阻值测试移料结构,它包括:抬升组件,所述抬升组件用于承载陶瓷基板并将其抬升至第一位置,它包括用于盛放所述陶瓷基板的容纳本体以及与所述容纳本体相连接用于带动所述陶瓷基板上升的第一驱动元件;吸附组件,所述吸附组件可升降地安装在所述抬升组件上方,用于吸取处于第一位置的所述陶瓷基板;转移组件,所述转移组件与所述吸附组件相连接,用以带动所述吸附组件移动。本实用新型贴片电阻阻值测试移料结构,通过吸附组件将载有贴片电阻的陶瓷基板吸取,并在转移组件的带动下移至自动测试机进行电阻测试,整个流程自动化程度高,上料速度快,不会污染陶瓷基板,节约成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电阻 阻值 测试 结构 | ||
【主权项】:
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