[实用新型]一种多层电路板压合用抬升装置有效

专利信息
申请号: 202021292791.7 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN212628658U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 杨涵;刘士闯;余圆喜;段志平 申请(专利权)人: 广德扬升电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 王依
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种多层电路板压合用抬升装置,包括下固定板,所述下固定板下端设有阵列分布的底脚固定板,下固定板内设有阵列分布的第一轨道,下固定板一侧还设有第一转轴孔,第一转轴孔内设有第一转轴,第一转轴上设有转动连接的第一抬升臂,第一抬升臂内侧设有阵列分布的第二抬升臂,第二抬升臂与第一抬升臂上端共同设有上抬升板,下固定板上还设有气缸,气缸一端设有伸缩杆,上抬升板上设有阵列分布的滚杆支架,滚杆支架内设有阵列分布的滚杆。本实用新型结构简单,便于作业人员操作,同时便于电路板的转运和抬升上料,降低了作业人员的劳动强度,同时高度便于调整,适用于不同层数的多层电路板压合转运使用。
搜索关键词: 一种 多层 电路板 合用 抬升 装置
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