[实用新型]一种晶圆级晶片封装结构有效
| 申请号： | 202021293886.0 | 申请日： | 2020-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN212542434U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 邱秀华;何祖辉;邱嘉龙;李志军 | 申请（专利权）人： | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 曹玉清 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级晶片封装结构，包括底座，所述底座底部的中心处开设有凹槽，所述凹槽内腔顶部的中端固定连接有散热翅片，所述凹槽内腔顶部的两侧均固定连接有焊球，所述底座的顶部粘接有导热胶，所述导热胶的顶部固定连接有基板，基板顶部的中心处固定连接有防焊层。本实用新型通过底座、防焊层、散热翅片、凹槽、焊球、安装板、紧固件、基板、外壳、铜板、引脚孔、导热胶、安装孔、卡孔和卡杆的配合使用，具备散热性能好且方便检修的优点，解决了现有的晶圆级晶片封装散热性能较差，在使用的过程中，其内部热量无法快速散发，容易形象晶片组件的运行速度，同时，不方便进行拆卸来对其内部组件进行检修的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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