[实用新型]连接结构、绝缘栅双极型晶体管模块和设备有效
| 申请号： | 202021295386.0 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN213278069U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王咏;闫鹏修 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/15;H01L23/373;H01L29/739 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黎扬鹏 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接结构、绝缘栅双极型晶体管模块和设备。本实用新型设置填充层于第二表面与安装槽的内壁面之间，并与第二表面以及安装槽的内壁面接触，且填充层包括液体金属和相变材料中的至少一种，使得当芯片发热而温度升高，从而导致底板的温度升高而产生膨胀时，底板膨胀产生的应力有至少一部分被填充层所吸收，使得底板膨胀产生的应力不会全部传递至陶瓷覆铜板，由此减小陶瓷覆铜板所受到的应力，使得陶瓷覆铜板不容易损坏且减少与底板之间出现缝隙导致散热效果降低的可能性，通过填充层能够维持陶瓷覆铜板与底板之间良好的热接触，保证散热效果，可广泛应用于封装技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 绝缘 栅双极型 晶体管 模块 设备 | ||
【主权项】：
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