[实用新型]一种可循环使用的tray盘覆盖治具有效
| 申请号： | 202021296692.6 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212303614U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋菲菲;朱锦健;陈立梅;张浩 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种可循环使用的tray盘覆盖治具，包括芯片托盘，所述芯片托盘上表面开设有若干容纳凹槽，每个容纳凹槽内均放置有一个IC，芯片托盘包括上方的托盘体和下方的支撑座板，芯片托盘上方对应设置有遮挡上盖，遮挡上盖的下表面对应托盘体设置有定位边框，定位边框包括左侧边、右侧边、前侧边和后侧边，所述托盘体配合嵌入定位边框之内，托盘体的四周分别与左侧边、右侧边、前侧边和后侧边相对应设置，所述左侧边、右侧边、前侧边和后侧边的下侧均沿长度方向间隔设置有若干支撑块，各支撑块均支撑在支撑座板上。本实用新型能够覆盖遮挡在芯片托盘上用来保护产品，方便产品周转流通，可循环使用提高利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 循环 使用 tray 覆盖 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
