[实用新型]一种基于玻璃导轨的高精度三维轮廓扫描测量平台有效

专利信息
申请号: 202021302292.1 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN212482410U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 戴一帆;彭小强;赖涛 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: G01B11/24 分类号: G01B11/24
代理公司: 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 代理人: 邱轶
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种基于玻璃导轨的高精度三维轮廓扫描测量平台,包括扫描传感器、X轴导轨直线系统、Y轴导轨直线系统;X轴导轨直线系统包括X轴导轨、X轴滑块与X轴驱动,Y轴导轨直线系统包括Y轴导轨、Y轴滑块与Y轴驱动;扫描传感器与待测工件中的一个设在X轴滑块上,另一个设在Y轴滑块上,扫描传感器在X轴滑块和/或Y轴滑块滑动的过程中扫描待测工件的轮廓;X轴导轨与Y轴导轨中的至少一个由光学材料加工制成。通过采用光学材料加工制成X轴导轨与Y轴导轨,基于光学精度导轨能够大幅提高运动轴的精度,减小单轴导轨的直线度误差以提升系统测量精度;采用低阿贝误差结构设计测量机床,使其满足高精度的轮廓扫描测量。
搜索关键词: 一种 基于 玻璃 导轨 高精度 三维 轮廓 扫描 测量 平台
【主权项】:
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