[实用新型]一种键盘背板焊接冶具及装置有效
| 申请号： | 202021303212.4 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN212823374U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 叶贤斌;李文强;杨建新;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/21 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种键盘背板焊接冶具及装置，其中，该键盘背板焊接冶具，包括：用以固定键盘面板的下定位冶具，用以压紧键盘背板的上压冶具，所述下定位冶具与所述上压冶具之间形成一个供所述键盘面板和所述键盘背板装配后放置的空间；在所述上压冶具开设有贯穿上压冶具的焊接口以及设置于所述上压冶具边缘的保护气体接口，所述保护气体接口与所述焊接口通过设置于所述上压冶具的气体流道连通。激光从焊接口对键盘背板和键盘面板进行焊接，采用激光焊接耗时短，只需一次装配，在保护气体接口通保护气体可以防止激光焊接过程中高温氧化导致键盘背板表面发黑，防止影响美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 背板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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