[实用新型]一种防止银胶剥离的支架结构有效

专利信息
申请号: 202021304891.7 申请日: 2020-07-06
公开(公告)号: CN212695170U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 龚文;梅雄 申请(专利权)人: 苏州晶台光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈伟斌
地址: 215699 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及LED支架领域,特别是涉及一种防止银胶剥离的支架结构,包括支架本体,所述支架本体设有功能区,所述功能区为L形结构,所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区,所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。该支架结构不仅增大了芯片与银胶的接触面积,还增强芯片与银胶的粘接强度,使银胶与支架的功能区结合性更好,令银胶和底部焊盘的结合力增强。
搜索关键词: 一种 防止 剥离 支架 结构
【主权项】:
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