[实用新型]一种骨传导音圈线转接结构有效

专利信息
申请号: 202021305379.4 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN212231713U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 陈广标 申请(专利权)人: 深圳市富通盈科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/06
代理公司: 广州三辰专利事务所(普通合伙) 44227 代理人: 范钦正
地址: 518125 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种骨传导音圈线转接结构,包括音圈、音圈固定架、压紧环、转接PCB板和振动片,音圈固定架的底部固定设有音圈,音圈固定架的顶部固定设有振动片,振动片的顶部套设有转接PCB板,音圈顶部的正负极接线穿过音圈固定架和振动片,且与转接PCB板电性连接,音圈固定架包括第一承载面,第一承载面的顶部固定设有第二承载面,第一承载面的顶部中间固定设有凸起,本实用新型通过在音圈固定架和振动片的顶部设有转接PCB板,转接PCB板可用于转接从音圈上引出的正负极接线,同时配合压紧环和音圈固定架的凸起柱体,可使PCB板接线更加稳定,从而有效提高接线的稳定性,避免长时间使用下正负极接线发生折断而影响耳机的使用寿命。
搜索关键词: 一种 传导 音圈线 转接 结构
【主权项】:
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