[实用新型]一种无线耳机及电路板布局结构有效
申请号: | 202021311557.4 | 申请日: | 2020-07-07 |
公开(公告)号: | CN212343382U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 郭霞云;刘玉诚;张天伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市科奈信科技有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00;H04R1/10;H05K1/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李赫 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及无线耳机技术领域,尤其涉及一种无线耳机及电路板布局结构,所述电路板布局结构包括:所述电路板表面开设有用于装设电池的净空槽,所述净空槽自所述电路板表面的铜箔层,贯通至所述电路板的绝缘层,所述净空槽内安装有用于监测所述电池温度的温度感应器件。通过在电路板上专门划分出用于装设电池的净空区,减小温度感应器件受到电路板上其他电子元器件的影响,而由于绝缘层的材料相比于铜的热传导率小很多,因此温度感应器件的温度检测能比较真实的反应电池当前温度,检测准确度更高,效果上和温度感应器件装设至电池内部基本相同,但是线路更简单且成本更低。 | ||
搜索关键词: | 一种 无线耳机 电路板 布局 结构 | ||
【主权项】:
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