[实用新型]一种多孔等间距分布的陶瓷基片及其天线有效
| 申请号： | 202021312616.X | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN213026472U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 龚毅辉;徐海维;何磊 | 申请（专利权）人： | 苏州博恩希普新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州相城国家经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多孔等间距分布的陶瓷基片，所述陶瓷基片为长方形结构，所述陶瓷基片上设置有多个通孔，所述多个通孔依次沿所述陶瓷基片的长边方向设置，所述多个通孔等间距设置于所述陶瓷基片上，所述多个通孔的直径相等，所述多个通孔的圆心位于同一条直线上，所述多个通孔的圆心所在直线与所述陶瓷基片的长边平行；所述多个通孔的圆心均设置于所述陶瓷基片的短边的中心线上。本实用新型的多孔等间距分布的陶瓷基片上设置了多个通孔，有助于叠加增强接收和发射信号的强度，增加信号的选择特性。本实用新型的陶瓷天线的接收端和发射端的信号强度高，能够很好地应用在无线传输领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 间距 分布 陶瓷 及其 天线 | ||
【主权项】：
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