[实用新型]一种用于PCB电路板的打孔装置有效
| 申请号： | 202021318645.7 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN213195712U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 贺延龙 | 申请（专利权）人： | 贺延龙 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/18;B23Q3/08;H05K3/00;B26F1/16;B26D7/01;B26D7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 715700 陕西省延安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于PCB电路板加工领域，具体涉及一种用于PCB电路板的打孔装置，包括打孔机，所述打孔机的侧壁对称安装的机架，两个所述机架之间连接有升降装置，所述升降装置包括驱动柜、伸缩杆和升降架，所述驱动柜安装在所述打孔机的顶部，所述驱动柜的底部连接有所述伸缩杆，所述伸缩杆的另一端连接所述升降架；所述升降架的上表面安装有电机，所述电机的输出端连接有贯穿所述打孔机底部的钻头；倾斜的四组激光定位器射出的激光交汇至定位孔处，根据激光交汇点辅助PCB电路板打孔位置的找寻，提升PCB电路板的打孔精度；吸盘吸附打孔台上放置的PCB电路板，防止PCB电路板在打孔过程中出现晃动导致打孔偏移，提升打孔加工的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 电路板 打孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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