[实用新型]一种新型LED封装结构有效
| 申请号： | 202021329766.1 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212412074U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 林宏填 | 申请（专利权）人： | 广州乾昇光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H02J50/10 |
| 代理公司： | 广州德伟专利代理事务所(普通合伙) 44436 | 代理人： | 黄浩威;何文颖 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括：封装套、电缆、发光机构、变压机构和无线导电机构，所述封装套内部镶嵌有发光机构，所述封装套内部还镶嵌有微型逆变器，所述发光机构正、负极分别与所述微型逆变器的电能输出端的正、负极电性连接，所述封装套内部还镶嵌有变压机构，该装置通过封装套对整个结构进行密封、通过无线导电机构进行供电，解决了目前的LED灯多采用透明耐高温材质包裹发光部件，而电能输入端的接线柱暴露出来的方式封装，在实际使用时接线柱容易被侵蚀，或者从封装根部折断导致整个LED结构不能再使用，从而缩短了使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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