[实用新型]一种0402阻容的球形封装结构有效
| 申请号： | 202021329952.5 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212786042U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 罗伟;陈洪君;宋健 | 申请（专利权）人： | 成都市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 袁浩华;田艺儿 |
| 地址： | 610225 四川省成都市双流区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种0402阻容的球形封装结构，0402阻容包括球形封装，所述球形封装包覆所述0402阻容的两个焊点，所述球形封装的焊盘呈圆形。本实用新型通过优化常规0402阻容封装，将0402阻容封装焊盘改成球形，该球形封装包覆0402阻容的焊点，并将0402阻容在PCB板上的焊盘设置为圆形，该优化0402阻容在进行正常的SMT焊接的同时，最大限度地靠近0.8MM‑BGA芯片的管脚进行放置，可以有效进行电源滤波，改善芯片性能，同时还能够尽可能在0.8MM‑BGA芯片设置尽可能多的滤波电容，进一步提高芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 0402 球形 封装 结构 | ||
【主权项】：
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