[实用新型]用于制备微针芯片的组合式型芯、注射成型模具有效

专利信息
申请号: 202021333213.3 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN212400196U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 李萌崛;邱士安;张月龙;冉金刚;严正;杨其;周双全 申请(专利权)人: 成都工业学院
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/34;B29C45/00
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 陈明龙
地址: 610031*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于制备微针芯片的组合式型芯、注射成型模具,包括定模组件、动模组件以及微针芯片型腔,所述动模组件包括动模板,动模板内设有模仁,模仁上设置有至少一个组合式型芯,所述组合式型芯包括型芯和镶件,镶件是镶嵌在型芯内,镶件侧面设置有排气槽,所述微针芯片型腔由组合式型芯的顶面、模仁台阶孔的孔壁和定模板的底面围成。本实用新型的注射成型模具中微针芯片型腔连接有排气槽,可将注射成型过程中型腔内的气体从排气槽排出,从而固化脱模后得到尺寸稳定的微针芯片,该模具用于微针芯片的制备,具有一次成型、高成品率、重复性高以及可批量生产的优点。
搜索关键词: 用于 制备 芯片 组合式 注射 成型 模具
【主权项】:
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