[实用新型]一种大行程高速高精度的XY并联解耦微定位平台有效
| 申请号： | 202021336276.4 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212461154U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 高健;赖文秀;陈国聪;张揽宇;刘亚超;钟永彬;罗于恒;林华文 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G12B5/00 | 分类号： | G12B5/00;B81C1/00;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 沈闯 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种大行程高速高精度的XY并联解耦微定位平台，包括中心移动平台、固定机构、桥式微位移放大机构、柔性移动副与压电陶瓷；固定机构设于相邻桥式微位移放大机构之间，关于中心移动平台的正负X轴与Y轴对称；桥式微位移放大机构对称设于中心移动平台正负X轴与Y轴上，包括两第一纵梁、两第二纵梁以及多个横梁；两第一纵梁平行间距分布；两第二纵梁间距设于两第一纵梁之间且通过横梁连接第一纵梁；横梁通过柔性移动副连接各纵梁；压电陶瓷设于两第一纵梁的输入端之间；靠近中心移动平台的第二纵梁设有输出端；输出端通过柔性移动副连接中心移动平台与固定机构。本申请提供的解耦微定位平台能够在Micro LED芯片修复过程中，对缺陷位置进行精准定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 行程 高速 高精度 xy 并联 解耦微 定位 平台 | ||
【主权项】：
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